زدایش خشک (Reactive Ion Etching)

در مجموعه اتاق تمیز ساخت قطعات میکرو و نانومتری یک دستگاه RIE به منظور زدایش خشک (Dry Etching) که از روش‌های زدایش پلاسما می‌باشد قرار گرفته است و می‌توان خدمات میکرو ماشین کاری را با استفاده از گازهای واکنش دهنده انجام داد که توسط یک منبع RF موج مغناطیسی فرکانس رادیویی مولکول‌های گاز یونیزه می‌شوند و با ویفر مورد نظر واکنش داده و باعث ایجاد فرآیند زدایش عمودی خواهند شد چون یون‌های پرانرژی پلاسما به صورت عمودی به سطح ویفر برخورد می‌کنند و باعث پدیده زدایش می‌شوند.