بخش لایه نشانی
PVD
دستگاه لایهنشانی کند و پاش RF & DC
[ RF & DC Sputtering Deposition]
Targets: Ni, Pt, Cr, Ag, Au, Cu, Ti
-
توضیحاتبه منظور لایهنشانی رسانا الکتریکی از اسپاترینگ DC و لایهنشانی نارسانا یا دارای هدایت الکتریکی پایین از اسپاترینگ RF استفاده می‌شود.
-
مشخصات- لایهنشانی: اسپاترینگ DC و RF
- فشار پایه: 10 به توان 6- torr
- پمپ: پمپ توربو و روتاری
- تارگت (ماده): قرص 3 اینچ با ضخامت 3 میلیمتر
- سورس تارگت: یک تارگت DC و یک تارگت RF
- ضخامت‌سنجی: ضخامت سنج کریستالی
- کنترل: توسط PLC به صورت اتوماتیک و همچین دستی
- نگهدارنده: چرخان موتوری تا ابعاد زیر لایه ویفر 4 اینچ
- گرمکن نمونه: تا دمای 200 درجه سانتی‌گراد
- منبع تغذیه DC: برابر 800 ولت DC و 800 وات
- منبع تغذیه RF: جعبه تطبیق 200 وات
دستگاه لایهنشانی تبخیر حرارتی و پرتو الکترونی
[ Thermal Evaporation & Electron Beam ]
Targets: Ni, Pt, Cr, Ag, Au, Cu, Ti
-
توضیحاتبه منظور لایهنشانی رسوب دهی فیزیکی بخار مقاوم به دو روش تبخیر حرارتی و پرتو الکترونی استفاده می‌شود که دارای تحمل درجه حرارتی بالا هستند.
-
مشخصات- لایهنشانی: Thermal و Ebeam
- فشار پایه: 10 به توان 6- torr
- پمپ: پمپ توربو و روتاری
- تارگت (ماده): گرانول، ساچمه، تیکه، ورق
- بوته تبخیر حرارتی: قایقکی، بسکتی
- بوته تارگت پرتو الکترونی: Crucible
- ضخامت‌سنجی: ضخامت سنج کریستالی
- کنترل: توسط PLC به صورت اتوماتیک و همچین دستی
- نگهدارنده: چرخان موتوری تا ابعاد زیر لایه ویفر 4 اینچ
- گرمکن نمونه: تا دمای 200 درجه سانتی‌گراد
- منبع تغذیه Ebeam: برابر 6 کیلو ولت و 1.5 کیلووات
- منبع تغذیه Thermal: برابر 200 آمپر 800 وات